1.學歷背景:大專以上,理工科類相關專業(yè)。2.工作經歷:1-3年PCB制造工藝、品質相關經驗;3.知識技能:專業(yè)知識:熟悉PCB工藝流程,熟悉某一工序的工藝原理的優(yōu)先。工作踏實,吃苦耐勞,有較強的溝通能力及責任心。(1) 熟悉PCB全流程,精通光成像、壓合、鉆孔、濕區(qū)、阻焊字符、電測、AOI某一工序工藝,熟悉制程不良分析和對策;(2) 能熟練使用相關辦公軟件(如Gerber文件處理等);(3) 掌握PCB生產相關工序設備原理及性能測試;(4) 熟悉ISO,SPC, DFM,FMEA, 6S等現代企業(yè)管理體系和手法;(5) 具備英語讀寫能力,能看懂英文資料并回復郵件;(6) 有半導體測試板PCB相關工作經驗優(yōu)先。4.素質要求: 思維能力、學習能力、溝通能力強,積極主動,踏實肯干,有責任心和團體合作精神等
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