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缺少“教育背景”、“工作經(jīng)歷”
崗位職責(zé)： 負(fù)責(zé)芯片以及硬件單板的電源、信號(hào)、性能指標(biāo)等測(cè)試工作、功能模塊測(cè)試。（針對(duì)芯片進(jìn)行可靠性測(cè)試，信號(hào)完整性（si）測(cè)試等。涉及測(cè)試項(xiàng)有：眼圖測(cè)試、jitter測(cè)試、插損回?fù)p測(cè)試、TDR阻抗測(cè)試、串?dāng)_測(cè)試、EMI噪聲測(cè)試、電源紋波測(cè)試、相位噪聲測(cè)試、ESD測(cè)試等。熟悉使用儀器：高速示波器、網(wǎng)分儀、Bert、信號(hào)源、相噪儀、頻譜儀等。）職位要求：1、全日制本科及以上學(xué)歷，至少2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；2、對(duì)整機(jī)硬件測(cè)試工作流程掌握熟練；3、有做過(guò)芯片、硬件單板的電源、信號(hào)、性能指標(biāo)等測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)，會(huì)使用硬件整機(jī)測(cè)試儀器；4、有良好的邏輯思維能力、溝通能力、協(xié)調(diào)能力,性格開朗； 5、工作主動(dòng)積極、服從管理、自律性強(qiáng)。
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申請(qǐng)職位
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面議申請(qǐng)職位位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)（Nb-IoT)芯片及解決方案相關(guān)的功能、性能等方面的測(cè)試 2、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)（Nb-IoT)芯片及解決方案的BOM、PCB、EMC、功耗、靈敏度等相關(guān)硬件測(cè)試 3、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)（Nb-IoT)芯..
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面議申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 負(fù)責(zé)芯片以及硬件單板的電源、信號(hào)、性能指標(biāo)等測(cè)試工作、功能模塊測(cè)試。（針對(duì)芯片進(jìn)行可靠性測(cè)試，信號(hào)完整性（si）測(cè)試等。涉及測(cè)試項(xiàng)有：眼圖測(cè)試、jitter測(cè)試、插損回?fù)p測(cè)試、TDR..
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5-7K/月申請(qǐng)職位1、負(fù)責(zé)RF器件的測(cè)試及數(shù)據(jù)管理； 2、實(shí)驗(yàn)室日常管理維護(hù)，物料管控和整理； 3、PCB板的焊接和貼片，Bonding(邦定)等任務(wù)； 任職要求： 1、電子電路，自動(dòng)化，測(cè)控及相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；..
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5-12K/月申請(qǐng)職位1、集成電路測(cè)試方法的研究與測(cè)試方案及測(cè)試向量設(shè)計(jì)； 2、集成電路的DFT設(shè)計(jì)，可靠性驗(yàn)證方法研究與設(shè)計(jì)； 3、靈活的利用資源進(jìn)行集成電路測(cè)試平臺(tái)的搭建； 4、集成電路問(wèn)題分析與驗(yàn)證，測(cè)試數(shù)據(jù)分..
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