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硬件件工程師職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)BMS產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)，完成原理圖、PCB圖紙的繪制；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)方案的模擬仿真、試驗(yàn)驗(yàn)證；
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)相關(guān)的器件選型、制板要求的制定；
4. 負(fù)責(zé)指導(dǎo)產(chǎn)品的生產(chǎn)、調(diào)試工作。協(xié)調(diào)解決產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中存在的技術(shù)問(wèn)題；
5. 負(fù)責(zé)指導(dǎo)產(chǎn)品的售后、維護(hù)工作。協(xié)調(diào)解決產(chǎn)品售后過(guò)程中存在的技術(shù)問(wèn)題；
6. 負(fù)責(zé)硬件相關(guān)技術(shù)文件的編寫(xiě)、資料歸檔；
7. 負(fù)責(zé)關(guān)注相關(guān)前沿技術(shù)的發(fā)展情況，不斷提升技術(shù)水平；
1.具備熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，熟悉使用AD或Protel等開(kāi)發(fā)環(huán)境，進(jìn)行電路原理設(shè)計(jì)與PCB設(shè)計(jì)；
2.具備良好的工作態(tài)度和責(zé)任心，具有良好的溝通協(xié)作能力、主動(dòng)學(xué)習(xí)能力及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
1. 負(fù)責(zé)BMS產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)，完成原理圖、PCB圖紙的繪制；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)方案的模擬仿真、試驗(yàn)驗(yàn)證；
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)相關(guān)的器件選型、制板要求的制定；
4. 負(fù)責(zé)指導(dǎo)產(chǎn)品的生產(chǎn)、調(diào)試工作。協(xié)調(diào)解決產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中存在的技術(shù)問(wèn)題；
5. 負(fù)責(zé)指導(dǎo)產(chǎn)品的售后、維護(hù)工作。協(xié)調(diào)解決產(chǎn)品售后過(guò)程中存在的技術(shù)問(wèn)題；
6. 負(fù)責(zé)硬件相關(guān)技術(shù)文件的編寫(xiě)、資料歸檔；
7. 負(fù)責(zé)關(guān)注相關(guān)前沿技術(shù)的發(fā)展情況，不斷提升技術(shù)水平；
1.具備熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，熟悉使用AD或Protel等開(kāi)發(fā)環(huán)境，進(jìn)行電路原理設(shè)計(jì)與PCB設(shè)計(jì)；
2.具備良好的工作態(tài)度和責(zé)任心，具有良好的溝通協(xié)作能力、主動(dòng)學(xué)習(xí)能力及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
職位類(lèi)別： BMS工程師
舉報(bào)
全選
申請(qǐng)職位
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15-40K/月申請(qǐng)職位職責(zé)描述： 1、項(xiàng)目BMS硬件需求分析及設(shè)計(jì)； 2、平臺(tái)BMS硬件器件選型、電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)； 3、支持電池包系統(tǒng)設(shè)計(jì)； 4、BMS樣件制作，生產(chǎn)工藝管理，F(xiàn)CT/EOL測(cè)試及量產(chǎn)導(dǎo)入； 5、協(xié)助進(jìn)行BMS臺(tái)架測(cè)..
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8-18K/月申請(qǐng)職位一、工作職責(zé) 1、負(fù)責(zé)基于功能安全的BMS硬件及電氣設(shè)計(jì)和評(píng)審 2、負(fù)責(zé)BMS功能安全產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需求、架構(gòu)、安全分析、軟件對(duì)接 3、負(fù)責(zé)BMS及電氣的各項(xiàng)功能及性能試驗(yàn)，并輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)告 4、對(duì)接BMS..
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8-20K/月申請(qǐng)職位1、項(xiàng)目設(shè)計(jì)輸入評(píng)估與整理，并制定具體有效的硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃； 2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)，包括方案設(shè)計(jì)，原理設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，硬件仿真與調(diào)試等； 3、負(fù)責(zé)電子元器件選型、測(cè)試、驗(yàn)證、BOM整理等； 4、..
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15-25K/月申請(qǐng)職位崗位說(shuō)明： 1：負(fù)責(zé)元器件供應(yīng)商的技術(shù)交流，元器件的對(duì)比與選型； 2：負(fù)責(zé)新開(kāi)發(fā)元器件的性能測(cè)試，合格元器件的BOM體系的建立與管理，元器件新技術(shù)的Roadmap管理； 3：負(fù)責(zé)原理圖和PCB的設(shè)計(jì)（Alt..
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10-25K/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1. 根據(jù)需求設(shè)計(jì)原理圖，并對(duì)相關(guān)電路采用相應(yīng)的安全機(jī)制，進(jìn)行冗余設(shè)計(jì)和分析; 2. 對(duì)已完成的原理圖進(jìn)行bom成本優(yōu)化，并協(xié)助完成布線。; 3. 對(duì)所設(shè)計(jì)產(chǎn)品性能進(jìn)行驗(yàn)證，完成電路..
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8-10K/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)BMS硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，建立可靠性設(shè)計(jì)方法； 2.負(fù)責(zé)LECU、BMU等電池管理系統(tǒng)硬件的設(shè)計(jì)、仿真、調(diào)試、測(cè)試和分析； 3.組織開(kāi)展本人負(fù)責(zé)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、評(píng)審和驗(yàn)證等工作。 ..
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15-30K/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)BMS相關(guān)硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與評(píng)審工作； 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及方向、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、試產(chǎn)和量產(chǎn)等過(guò)程監(jiān)控； 3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電氣特性、系統(tǒng)功能、電磁兼容性等相關(guān)測(cè)試工作，制定合理的測(cè)試方..
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10-18K/月申請(qǐng)職位（一）、崗位職責(zé)： 1、主要負(fù)責(zé)中小動(dòng)力、儲(chǔ)能類(lèi)BMS產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)工作負(fù)責(zé)BMS硬件設(shè)計(jì)(原理圖設(shè)計(jì)，PCB Layout），BOM制作等； 2、負(fù)責(zé)BMS樣板調(diào)試及Layout優(yōu)化改善； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電性疑難問(wèn)題的..
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15-25K/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1.參加電池管理系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)及客戶(hù)需求設(shè)計(jì)方案開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品評(píng)審； 2.負(fù)責(zé)BMS產(chǎn)品原理圖、PCB設(shè)計(jì)及產(chǎn)品優(yōu)化； 3.負(fù)責(zé)對(duì)應(yīng)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件制作、BOM制作及下發(fā)； 4.負(fù)責(zé)BMS產(chǎn)品量產(chǎn)的測(cè)試..
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6-15K/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1、BMS硬件設(shè)計(jì)（原理圖設(shè)計(jì)，PCB Layout），BOM制作等； 2、負(fù)責(zé)BMS電氣和電子元件的選型應(yīng)用； 3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)B(tài)MS產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的相關(guān)文件； 4、負(fù)責(zé)BMS的各項(xiàng)功能及性能試驗(yàn)，并輸出相關(guān)測(cè)試..
- 公司規(guī)模：500 - 999人
- 公司性質(zhì)：民營(yíng)企業(yè)
- 所在地區(qū)：湖北-十堰市
- 聯(lián)系人：李女士
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