作為硬件設(shè)計工程師您將與電路設(shè)計物理設(shè)計技術(shù)和硬件架構(gòu)合作并提供尖端的ASIC和SoC您將研究電路設(shè)計存儲器數(shù)字塊優(yōu)化時鐘分布平面規(guī)劃第三方ip和代工參與等主題
崗位職責(zé)1.與我們的晶圓代工廠和IP合作伙伴我們的技術(shù)物理設(shè)計和架構(gòu)團(tuán)隊在先進(jìn)的工藝節(jié)點上合作2.分析和實現(xiàn)sram和其他存儲器構(gòu)建和模擬定制電路并支持測試芯片設(shè)計/執(zhí)行/驗證3.在晶體管和柵極級設(shè)計和構(gòu)建定制電路以支持物理設(shè)計和功率性能區(qū)域優(yōu)化4.從設(shè)計到制造封裝和測試為定制高性能ASIC和SoC開發(fā)領(lǐng)先的技術(shù)平臺
任職要求
1.計算機(jī)科學(xué)電氣工程等相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)位或具有同等實踐經(jīng)驗2.3年技術(shù)電路和物理設(shè)計經(jīng)驗3.具有先進(jìn)的晶體管級設(shè)計經(jīng)驗即SPICE模擬或跨定制電路/IP和物理設(shè)計空間的并發(fā)優(yōu)化
加分條件:
1.提供優(yōu)化的定制電路/存儲器/ ip和數(shù)字模塊的經(jīng)驗從而導(dǎo)致產(chǎn)品剔除2.具有編程/腳本Python TCL經(jīng)驗3.了解標(biāo)準(zhǔn)單元/ sram /寄存器文件的特性和驗證包括功率噪聲變化和紅外分析的知識4.了解前端和后端設(shè)計團(tuán)隊的設(shè)計套件資料5.熟悉工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工具的合成位置和路線以及靜態(tài)定時分析
崗位職責(zé)1.與我們的晶圓代工廠和IP合作伙伴我們的技術(shù)物理設(shè)計和架構(gòu)團(tuán)隊在先進(jìn)的工藝節(jié)點上合作2.分析和實現(xiàn)sram和其他存儲器構(gòu)建和模擬定制電路并支持測試芯片設(shè)計/執(zhí)行/驗證3.在晶體管和柵極級設(shè)計和構(gòu)建定制電路以支持物理設(shè)計和功率性能區(qū)域優(yōu)化4.從設(shè)計到制造封裝和測試為定制高性能ASIC和SoC開發(fā)領(lǐng)先的技術(shù)平臺
任職要求
1.計算機(jī)科學(xué)電氣工程等相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)位或具有同等實踐經(jīng)驗2.3年技術(shù)電路和物理設(shè)計經(jīng)驗3.具有先進(jìn)的晶體管級設(shè)計經(jīng)驗即SPICE模擬或跨定制電路/IP和物理設(shè)計空間的并發(fā)優(yōu)化
加分條件:
1.提供優(yōu)化的定制電路/存儲器/ ip和數(shù)字模塊的經(jīng)驗從而導(dǎo)致產(chǎn)品剔除2.具有編程/腳本Python TCL經(jīng)驗3.了解標(biāo)準(zhǔn)單元/ sram /寄存器文件的特性和驗證包括功率噪聲變化和紅外分析的知識4.了解前端和后端設(shè)計團(tuán)隊的設(shè)計套件資料5.熟悉工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工具的合成位置和路線以及靜態(tài)定時分析
職位類別： 系統(tǒng)工程師
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