崗位職責
1.根據(jù)產品需求,負責模擬總體方案設計模塊設計;
2根據(jù)芯片指標,完成芯片系統(tǒng)的建模設計仿真驗證等電路設計工作;
3負責關鍵模擬電路模塊設計,協(xié)助并指導版圖工程師進行版圖設計;
4制定芯片測試驗證方案,完成芯片異常問題的debug工作;
5交付項目規(guī)定的設計測試等文檔,完成研發(fā)負責人交辦的其他工作。
崗位需求
1. 碩士及以上學歷,微電子學集成電路電子科學與技術等相關專業(yè);
2. 熟悉模擬電路數(shù)模混合電路相關軟件;
3. 具有如Bandgap LDOOPAMPOSC等模塊設計者優(yōu)先;
4溝通表達能力良好,有良好的團隊合作精神。
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1.根據(jù)產品需求,負責模擬總體方案設計模塊設計;
2根據(jù)芯片指標,完成芯片系統(tǒng)的建模設計仿真驗證等電路設計工作;
3負責關鍵模擬電路模塊設計,協(xié)助并指導版圖工程師進行版圖設計;
4制定芯片測試驗證方案,完成芯片異常問題的debug工作;
5交付項目規(guī)定的設計測試等文檔,完成研發(fā)負責人交辦的其他工作。
崗位需求
1. 碩士及以上學歷,微電子學集成電路電子科學與技術等相關專業(yè);
2. 熟悉模擬電路數(shù)模混合電路相關軟件;
3. 具有如Bandgap LDOOPAMPOSC等模塊設計者優(yōu)先;
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- 所屬行業(yè):生產型
- 所在地區(qū):廣東-深圳市
- 聯(lián)系人:陳英
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- 郵箱:會員登錄后才可查看
- 郵政編碼:
工作地址
- 地址:深圳市南山區(qū)西麗街道深圳市科技園北區(qū)朗山二路金匯球大廈5樓513室






