崗位職責
1.根據(jù)產品需求，負責模擬總體方案設計模塊設計；
2根據(jù)芯片指標，完成芯片系統(tǒng)的建模設計仿真驗證等電路設計工作；
3負責關鍵模擬電路模塊設計，協(xié)助并指導版圖工程師進行版圖設計；
4制定芯片測試驗證方案，完成芯片異常問題的debug工作；
5交付項目規(guī)定的設計測試等文檔，完成研發(fā)負責人交辦的其他工作。
崗位需求
1. 碩士及以上學歷，微電子學集成電路電子科學與技術等相關專業(yè)；
2. 熟悉模擬電路數(shù)模混合電路相關軟件；
3. 具有如Bandgap LDOOPAMPOSC等模塊設計者優(yōu)先；
4溝通表達能力良好，有良好的團隊合作精神。
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1.根據(jù)產品需求，負責模擬總體方案設計模塊設計；
2根據(jù)芯片指標，完成芯片系統(tǒng)的建模設計仿真驗證等電路設計工作；
3負責關鍵模擬電路模塊設計，協(xié)助并指導版圖工程師進行版圖設計；
4制定芯片測試驗證方案，完成芯片異常問題的debug工作；
5交付項目規(guī)定的設計測試等文檔，完成研發(fā)負責人交辦的其他工作。
崗位需求
1. 碩士及以上學歷，微電子學集成電路電子科學與技術等相關專業(yè)；
2. 熟悉模擬電路數(shù)模混合電路相關軟件；
3. 具有如Bandgap LDOOPAMPOSC等模塊設計者優(yōu)先；
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- 所屬行業(yè)：生產型
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市
- 聯(lián)系人：陳英
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- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：深圳市南山區(qū)西麗街道深圳市科技園北區(qū)朗山二路金匯球大廈5樓513室
