崗位職責(zé)
1負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)品應(yīng)用過程中的新產(chǎn)品導(dǎo)入,包括fab 廠,封裝廠和測(cè)試廠, 并解決其中所遇到的問題;
2制作封測(cè)規(guī)范文件,與封裝廠確認(rèn)產(chǎn)品封裝規(guī)范(含焊線圖等),測(cè)試規(guī)格和包裝規(guī)范等,并向研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)反饋風(fēng)險(xiǎn);
3對(duì)新產(chǎn)品的測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,具有數(shù)據(jù)分析和整合能力,能夠處理新產(chǎn)品導(dǎo)入過程中的常見問題;
4負(fù)責(zé)項(xiàng)目管理,制定項(xiàng)目的時(shí)間表,并和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)FAE測(cè)試團(tuán)隊(duì)和市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)定期周會(huì)協(xié)調(diào)資源和查詢產(chǎn)品進(jìn)度,并核算產(chǎn)品的成本和項(xiàng)目的投入;
5與市場(chǎng)一起動(dòng)態(tài)調(diào)整產(chǎn)品的優(yōu)先級(jí);
6參與產(chǎn)品驗(yàn)證計(jì)劃(qualification plan)的執(zhí)行, 需要指導(dǎo)失效分析。
                                        
						
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      1負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)品應(yīng)用過程中的新產(chǎn)品導(dǎo)入,包括fab 廠,封裝廠和測(cè)試廠, 并解決其中所遇到的問題;
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4負(fù)責(zé)項(xiàng)目管理,制定項(xiàng)目的時(shí)間表,并和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)FAE測(cè)試團(tuán)隊(duì)和市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)定期周會(huì)協(xié)調(diào)資源和查詢產(chǎn)品進(jìn)度,并核算產(chǎn)品的成本和項(xiàng)目的投入;
5與市場(chǎng)一起動(dòng)態(tài)調(diào)整產(chǎn)品的優(yōu)先級(jí);
6參與產(chǎn)品驗(yàn)證計(jì)劃(qualification plan)的執(zhí)行, 需要指導(dǎo)失效分析。
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                                        - 公司規(guī)模:0
 - 公司性質(zhì):0
 - 所屬行業(yè):電力、電氣、自動(dòng)化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
 
- 聯(lián)系人:韓秀秀
 - 手機(jī):會(huì)員登錄后才可查看
 - 郵箱:會(huì)員登錄后才可查看
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