1微電子 / 半導(dǎo)體工藝 / 光電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上。
2有硅光 / 光器件封裝測試經(jīng)驗，熟悉晶圓流片光器件封裝工藝。
3掌握光功率 / 光損耗檢測方法，能操作相關(guān)測試設(shè)備。
4了解半導(dǎo)體規(guī)�；a(chǎn)工藝管控要求
崗位描述
1負(fù)責(zé) PIC 芯片流片封裝測試全流程工藝開發(fā)。
2優(yōu)化工藝參數(shù)，提升產(chǎn)品良率。
3對接晶圓廠 / 封裝廠推動規(guī)模化生產(chǎn)。
4解決良率低成本高一致性差等工藝問題。
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2有硅光 / 光器件封裝測試經(jīng)驗，熟悉晶圓流片光器件封裝工藝。
3掌握光功率 / 光損耗檢測方法，能操作相關(guān)測試設(shè)備。
4了解半導(dǎo)體規(guī)�；a(chǎn)工藝管控要求
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1負(fù)責(zé) PIC 芯片流片封裝測試全流程工藝開發(fā)。
2優(yōu)化工藝參數(shù)，提升產(chǎn)品良率。
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- 公司規(guī)模：0
- 公司性質(zhì)：0
- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 聯(lián)系人：黃東文
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